既沒有出去對著來人進行客套的講話，也沒有做陣前動員。
直接就對著工作人員吩咐道：“開始吧！”
隨著王東來這一聲令下。
電閘頓時合上。
輻射光源也逐漸開始運行起來。
芯片的誕生，要經歷的流程很多。
而光刻就是芯片制造至關重要的一個環節。
光刻技術最早于1958年開始應用，并實現了平面晶體管的制造，也是ic制程中最重要的模塊。
光刻的過程是在硅片表面上勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移到光刻膠上的過程，是將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。
光刻在整個硅片加工成本中幾乎占三分之一。
光刻占40%到50%的流片時間，它決定晶圓最小特征尺寸。
半導體硅片在進行光刻之前有一系列清洗、涂光刻膠等過程，光刻后還有顯影、清洗等工藝。
這一次的技術驗證，自然不可能從最開始的環節開始。
前期的材料自然是早就準備好了，單晶硅棒已經被切割成了薄片。
這一點，國內的單晶硅和晶圓片，也已經取得了一定的突破。
值得多提一句的是，這一次使用的正是來自魔都新勝半導體生產的。
至于設計者張如京也在今年從魔都新勝半導體離職，加入了銀河科技。
除了張如京的加入，還有梁松等多位大佬的加入。
這些大佬的加入，也極大地幫助了王東來在這方面的突破。
不然的話，除非是發展機器人，采取黑燈工廠模式，用媧來全面接管，才能這么順利完成。
而要是這么做的話，所展現出來的人工智能就太驚人了，所以王東來根本就沒有這么想過。
所幸，有了這些大佬的加入，這方面的研發也有了很大的進步。
王東來能說出年底能進行技術驗證的一部分底氣，便是這些大佬。
這一次的光刻工廠項目，因為引起了海外半導體巨頭的惡意針對，所以從銀河科技單獨制造，變成了舉國之力攻克。
在很多地方，也打亂了王東來的設計。
同時，也節省了王東來很多的功夫。
畢竟，國內的半導體技術再落后，那也是有的。
一些細分領域的技術，比之國際頂尖水平，也只是稍差一點罷了。
這些技術被王東來進行統合，再加以改良之后，所展現出來的水平已經追趕上國際先進水平。
就像是這一次要測試的芯片，就是一款基于x米自主研發的澎湃芯片。
x米在這上面，投入了大量的資金和人力。
不過，效果并不理想。
雷布斯都準備撤掉這個研發項目了。
恰好就遇到了這個事情。
雷布斯當時第一個站出來表態支持銀河科技，反對國外半導體巨頭的不公平合作，就算是出于x米自身利益的考量考慮，但是也對銀河科技有所恩情。
王東來是個知恩圖報的人。
所以，就定下了這個計劃。
幫助雷布斯把澎湃芯片研發出來，攻克7n工藝。