發布于2024-11-2023:45|vip章節
當三維立體碳納米管陣列技術展示出來的時候，偌大的產品發布會現場，已然被震撼、驚訝、詫異等各種震動的情緒填滿。
有相信的，也有質疑的。
畢竟三維立體碳納米管陣列技術對于當前碳基芯片領域的研究來說，實在有點太過于超前了。
在別人連最基礎的單壁碳納米管疊層陣列技術都沒有完成的時候，你卻突然冒出了更先進一個檔次的三維立體陣列技術，這的確很難讓人相信是否是真的。
能夠容納數千人的產品發布會現場，嘈雜的討論聲不斷，幾乎所有人都在議論著這項技術的可行性。
就連回過神來的英特爾總裁帕特·格爾辛格都在思索著是否能夠將這項技術應用到硅基芯片上。
畢竟相對比二維疊層技術來說，三維立體陣列技術帶給芯片的性能提升可謂是巨大的。
盡管這需要重新對電路圖與相關的功能進行設計，但如果能在原先的基礎上數倍提升芯片的功能與性能，毫無疑問是值得的。
不過很快，格爾辛格的就放棄了這個想法。
無它，硅基芯片和碳基芯片是兩種完全不同的東西。
碳納米管立體的屬性是單晶硅圓所不具備的性能，雖然強行三維立體陣列也并非不可行，但那需要改變整套制備工藝。
從晶圓制備到光刻掩膜，再到電路設計和半導體沉積，甚至就連晶圓的清洗與測試都需要改動，代價太大了，得不償失。
如果是在碳基芯片技術成熟之前，他們還可以選擇投入一部分的資金去嘗試性的研發一下這個方向的技術。
畢竟硅基半導體領域是他們的天下，而且隨著摩爾定律的逐漸失效，全世界的半導體廠商也都迫切的在尋找新的出路。
如果這條路可行，相信會有無數的資本供他們選擇，投資，參與進來。
但現在.不可能了。
碳基芯片技術的成熟，明眼人都能看出來未來到底在哪。
或許硅基芯片短時間內并不會退出世界主流的舞臺，畢竟碳基芯片成長起來也是需要時間的。
但隨著時代的發展，性能更加優異的碳基芯片遲早會取代硅基芯片，建立一個屬于它的龐大市場與生態鏈。
而資本，也會從硅基芯片的市場中撤離。
甚至毫不夸張的說，誰跑的慢，誰就得死。
至少在股票證劵市場這些地方，無疑具有這樣的影響力。
現在這種情況，還想要讓資本往硅基芯片領域投錢，想都別想。
即便是英特爾自己，也只會默默的將錢投入到碳基芯片的研發上，而不是繼續深入開發硅基芯片的潛力。
看著幾乎已經完全沸騰了的現場，站在臺上的付志杰也愈發的適應了起來，一開始的拘束緊張此刻也已經消失不見。
畢竟現在輪到臺下的這些人緊張了。
深吸了口氣，他繼續主持著產品發布會。
三維立體碳納米管陣列技術的確是碳基芯片領域的一個大殺器，但他們手中捏著的大殺器可并不僅僅只有這一個。
嘴角揚起一抹笑容，目光落在坐在前排的那一批頂尖半導體廠商高管的臉上，他接著開口說道。
“在這里，我可以代表星海研究院旗下的碳基芯片實驗室，對外公開我們的計劃。”
“在明年的7月10日之前，我們必將研發出能夠集成一百億顆晶體管的碳基芯片，它將媲美目前市面上的高端芯片！”
“而在2028年的7月10日，也就是三年后，我們必將依靠碳基芯片與碳基半導體建立起完整的產業供應鏈。”