至于性能，只要成品出來了，后續可以快速的提升的。
畢竟硅基芯片的前進道路就在這里，雖然兩者道路不同，但碳基芯片在發展前期還是可以借鑒一下對方的。
以他的考量來看，參考硅基芯片的道路，再發展兩到三年左右的碳基芯片應該能做到目前市面上芯片性能的一半左右。
也就是擁有中端硅基芯片，比如驍龍660或麒麟960芯片左右的水準。
而后續要想要再快速提升，需要的時間可能會略微長一點。
至于追上高端的硅基芯片性能，可能需要五年左右。
能按照這個發展速度往前推進碳基芯片，他就已經心滿意足了。
五年的時間，華威能夠全面在所有的產品中取代硅基芯片，使用碳基芯片再也不用擔心被西方國家卡脖子。
能夠親眼看到這項宏偉的工作完成，那真是死而無憾了。
腦海中的思緒浮動著，任正斐深吸了口氣，開口詢問道：“徐院士，能詳細的和我介紹一下您所的這款已經完成的雄芯產品嗎？”
“當然。”
徐川點了點頭，簡單的介紹了一下雄芯05號產品。
“雄芯05號，也就是這次制備出來的成品芯片的代號，采用了28納米的多重曝光技術，做到了在每平方毫米上集成1000萬顆碳基晶體管，四核心設計，主頻為5.8hz，熱設計功耗tdp為30w”
他話還沒說完，坐在對面的任正斐就滿臉愕然驚詫的問道：“等等.您剛剛說雄芯05號芯片.采用了28納米的進程，做到了每平方毫米集成一千萬顆晶體管？”
徐川看了他一眼，笑著回道：“嗯，怎么了，有什么問題嗎？”
回過神來，任正斐心中泛起了驚天駭浪，只覺得喉嚨干燥，滿臉的震撼。
一開始他以為商業價值并不是很大，指的是這枚雄芯05芯片的晶體管數量可能才幾萬顆，頂天了幾十萬顆晶體管的那種成熟低端芯片。
集成幾萬顆，幾十萬顆晶體管的芯片，屬于低端中的低端，對于目前的芯片市場來說的確價值不大。
畢竟低端芯片市場無論是華威也好，還是華國也好，都不缺。
這種級別的芯片，他們有著成熟的制造體系。
不用想就知道，新出爐的碳基芯片在制備成本上肯定是追不上成熟的硅基芯片的。
所以相對而言價值的確不大。
但.
28納米的多重曝光技術，每平方毫米集成了一千萬顆晶體管！
這是他來這里之前從未想過的！
如果這個數據是真的，那么這枚最新的雄芯05號碳基芯片至少集成了10億顆晶體管。
這個數據，對比硅基芯片差不多是蘋果自研的a8，或者高通驍龍660。
當然，這里指的是移動處理器系列的產品，差不多是8-10年前的手機領域高端芯片。
別看是十年前的芯片，但放到現在，無論是a8還是驍龍660，依舊沒有退出市場，占據著中低端產品的主流，還是能打的。
其他的不說，在低端的手機市場，目前仍然有大量在使用。