現有的工藝都是采用二氧化硅層作為柵極介電質，如果不能找到新的材料，就無法解決這個問題。
其他的問題也很嚴重，當然了，秦濤聽不懂，但是他知道，這個辦法肯定是能解決的，因為后世的芯片工藝還在繼續發展。
“不管付出多大代價，也要繼續推進芯片工藝的進步。”秦濤說道“不要怕投入研發成本，如果研發太高，支撐不住，隨時向總公司求援，要多少錢就給你們撥多少錢。”
已經領先了，不能因為原地踏步被對手追趕啊。
倪老點頭“應該還不用，現在咱們的芯片產業是盈利的，中芯國際給ad等大公司代工，也賺了很多錢。目前遇到的問題是技術上的，我想我們還是能解決的。”
“那就好。”
“不過繼續向下發展就很難了，我們除了繼續尋找更先進的材料來提升工藝之外，還計劃換賽道。”
秦濤的眼睛又明亮起來“什么賽道”
“3d堆疊。”倪老說道“自從第一個芯片誕生，也包括大名鼎鼎的摩爾定律，都是在二維層面上展開的，我們研究的都是如何在一塊芯片表面刻蝕更多的晶體管，隨著技術的不斷發展，晶體管數量不可能繼續按照摩爾定律來發展，遲早都會碰到物理極限，所以，我們就需要從二維向三維展開，在z軸上發展。”
秦濤點頭“說得好”
未雨綢繆，提前研究新的技術，這才是最重要的，己方的芯片發展是最快的，己方會引領潮流，一方面改進現有技術，一方面研究其他技術，齊頭并進，這樣才能有備無患。
3d堆疊技術，是芯片工藝制程發展到極限之后，轉變賽道的一種技術，當一塊芯片上做出來足夠多的晶體管，每個晶體管只有幾個硅原子的時候，那就再也無法繼續提升性能了。
到了這個時候，就需要全新的技術，在這個屏幕上蓋一個新的芯片，疊放在一起，這就是3d堆疊。
說得再簡單一些，3d堆疊技術，就是在原本的封裝體里面，封裝進兩個以上的芯片，但是不改變原本的封裝體積大小，只是在垂直方向進行的芯片疊放。
這個技術秦濤是聽說過的，最先使用這種技術的不是處理器，而是內存。畢竟內存行業更加內卷，當他們發現無法用傳統2d技術來制造容量更大的芯片的時候，就開始用到了3d堆疊，而且第一代3ddra就能達到28層堆疊的能力，到了后來，甚至還有幾百層的堆疊，讓人眼花繚亂。
當內存已經普遍3d堆疊的時候，處理器才開始用這種技術。
在后世，當某為被科技巨頭打壓，無法獲得先進制程的時候，走的也是這條路，研發了一系列的堆疊技術專利，利用落后的14納米工藝獲得了和7納米芯片一樣的性能。也有說法最近發布的那款是單層的，不是堆疊的。
現在，其他科技巨頭都在努力追趕龍芯公司和中芯國際，只搞90納米技術還不一定搞成呢，哪里有資本換賽道，也只有東方敢這么玩，這樣就能永遠處于領先地位了。
秦濤對龍芯公司和中芯國際的未雨綢繆而自豪。
原本他還有些擔心，現在看來，在這個領域里，不用他再做什么，只要給予精神上的支持就夠了。
“秦總，您還有什么指示嗎”