第302章163-164章：planc居然這樣玩兒！（共兩章）
高懷鈞環顧了一下四周，看到大家伙都突然安靜了下來。
微微一笑，然后他雙手拄著會議桌，然后沉聲說道，“我們的planc就是。。。從明年開始，新一代的mate7手機，以及x3手機，將直接使用我們高瓴自己的高端soc芯片！”
“我將這個計劃，稱之為——星星之火計劃！”
星星之火計劃？
好家伙！
星星之火可以燎原是吧！
現場所有的人，瞬間都震驚地看著高懷鈞。
雖然，高瓴芯片也有幾年的研發歷程了。
雖然，青龍芯片也發展到了第六代，青龍601.
雖然，高瓴的低端產品線，一直以來，都是用的自研產品。
雖然，高瓴芯片一直以來，都是在緩慢地迭代，積累經驗之中。
但是，高瓴集團本身收入并不高！
看起來年收入有個大幾百億，但是相比較三桑以及平果那些動則大幾千億美麗元比起來，就弱雞了太多。
這就導致了。
高瓴集團雖然在芯片的研發上，尤其是56nm左右的產品線上，已經逐漸趨于完善和成熟，但是在高端的芯片研發，尤其是32nm以上的技術上，都還是極度缺乏研發經驗！
原因無他。
一個很重要的點就是，芯片技術，越往上走，研發難度是越來越高！
如果說，92nm左右的芯片，研發經費只需要幾百萬美麗元就可以到流片狀態，那么到了56nm的芯片，到流片狀態，沒有大幾千萬美麗元，那是想都不要想！
而到了32nm，那就更不得了了。
單單是光罩就要兩百萬美麗元左右，wafer3000美麗元左右一片。mpw按面積算一個平方毫米大概是幾萬塊華元(有最小起訂量)。
而wafer（流片），單單一次就成千上萬片！
一個流片就幾千萬美麗元。
而加上設計費等林林總總的費用，加起來要有一點幾個億美麗元的水平！
這還是在保證研發順利，沒有出現wafer失敗，或者是其他的研發事故的基礎之上。
簡單來說，這真的是研發不起。
而現在，高瓴居然要向高端的芯片，發起沖擊！
雖然，現在高瓴勉強掌握了了45nm的芯片技術，剛剛流片成功。
但是，到32nm卻是一個大門檻了！
這款芯片，將匹配這個時代，在2012年最先進的芯片。
這樣的一款產品，如果能夠問世，將直接震撼整個華國！
但是，芯片越往小研發，越是艱難。
不要看到后世，高懷鈞穿越之前，已經開始搞3nm芯片去了。