鄭任哈哈大笑，越是想起之前無芯可用的困難，今天他就笑得越是高興。
兩人正自聊著，卻見另一邊爆發出了陣陣的驚呼聲，大家都聚焦在一起，似乎正在圍觀著什么。
“陳總師，我們一起過去看看”鄭任指了指那邊。
陳神搖頭，他大概猜得出是怎么回事，不過他還是說道“那就走吧，我們過來看看。”
今天是要試產的，剛剛那一幕應該就是試制的芯片出來了。
今天試產的芯片不是神州系列，那個還要再等一下，是專門設計用于印證工藝可靠性的，沒什么設計難度，跟他上次在國芯研究院看到的差不多，他就不過去湊這個熱鬧了。
鄭任和陳神擠進穿著防塵服的人群之中，現在大家都穿著防塵服，他也沒那么顯眼。
撥開人群，鄭任果然看到了從機器里面剛剛送出來的晶圓。
它看起來跟硅基晶圓沒有什么差別，表面看上去十分干燥，顯然是已經做過除濕處理才從機器里面取出來的。
但不同于硅基晶圓，這是一塊12英寸的石墨烯晶圓，采用襯底制備石墨烯的方法。
系統的方法跟當前世界思路類似，都是以半導體或者絕緣材料為襯底，在襯底上面生產石墨烯，不過不同的是系統的工藝更加先進方便，同時還了一種批量化制造的思路，每一批次就可以生產出數百塊12英寸晶圓，相當可觀的產量從根本上解決了晶圓的問題。
“這真的是從溶液里面泡出來的嗎也太神奇了”鄭任周邊的幾位老總看著晶圓大為驚奇。
就連鄭任本人也埋下頭去，仔細觀察。
忽然有人向自己旁邊的工程師發問道“這塊晶圓不是石墨烯晶圓嗎怎么也是圓形的”
圓形的晶圓跟方形的芯片之間必定是有許多不協調和浪費的地方，但是硅基晶圓生產成圓形也是沒有辦法的事情。
因為這是生產工藝的限制，可以簡單地理解為硅基晶圓是在一個轉盤上面制造的，自然就跟攤煎餅一樣被攤圓了。
不過石墨烯晶圓明顯跟硅晶圓不是同一個生產方法，怎么也被生產成圓形了
那位被問到的工程師沒有遲疑，回復道“石墨烯晶圓其實是可以制造成方形的，之所以制造成圓形主要是為了適應當前的生產線。”
“你們的生產線不都是新設計制造的嗎”一位老總指了指自己面前的機器從外面的觀察窗可以看到里面正在浸泡的晶圓，看起來老新老科幻了。
解答的工程師隔著墻壁指了指工廠外面“這個說的不是我們的生產線，主要是考慮封裝環節的生產線。”
沒等其他人再發問他清了清嗓子，知道在場的老總們不一定對芯片有多少了解甚至可能有人連事前功課都沒做就過來了他朗聲說道“在晶圓上的芯片加工完成之后，我們會把晶圓送去進行封裝，在這個環節會有一個切割的步驟就是用機器把晶圓上面的芯片一一切下。”
“在這個步驟的時候使用的機器支持的晶圓切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是沒有圓形以外形狀的，這主要是因為之前硅基芯片時代沒出現過方形的晶圓。”
他們可以做出方形的晶圓或者基板并且在上面加工出芯片，但是這樣一來就無法直接使用現在已經成熟的硅基芯片封裝工藝。
這樣等封裝工廠更換適合的機器又不知道要耽誤多少時間。