首先就是它可以利用自己優越的算力充當算力卡，作為算力矩陣新一代的算力硬件單元使用，這無疑將成指數倍地提升小智的運算能力，憑借自己在架構上的優勢，全方位地在通用計算，非線性計算及超級計算機領域，取代cpu成為主角。
其次是它能夠利用自身圖形處理優勢和架構優勢，結合成“圖形工作站”。
圖形工作站干什么用呢？嗯，《蜘蛛俠》，《侏羅紀公園》，《玩具總動員》，《獨立日》早遇到它，成本可以降下來一半不止。
而后來的《變形金剛》，《阿凡達》也不用等到那么多年后再推出了……
所以說這玩意兒在電力充沛的地區，完全可以稱為超算的“超替”，解決目前許多單位排隊等超算的尷尬局面。
用處還是大大滴。
麥小苗和李光南見面就很親熱，周至意想當中的拉扯勸說并沒有發生，反倒是立即就進入了正題，開始就算法模型討論起來。
就和圖形加速卡是從軟件向硬件遷移一樣，新一版的3d算力卡，也要實現這個功能，將已經在小智上驗證成功的部份算法轉化到芯片上，從“軟處理”轉換成“硬處理”。
這其實已經是第三步，前兩步則是“攢系統”和“統合網絡”，現在終于走到了“芯片化”這一步上來。
鑒于國內350納米芯片還不成熟，受制程的約束，這塊芯片可能只能被設計成0.5微米，相比現在最新的250納米cpu制程，大了一番。
落到集成電路設計上，理論上這塊芯片可能會比個人電腦里邊的intel芯片要大四倍。
而且這個大只是理論上的，事實是這么大的芯片就算是設計出來也沒法封裝。
因此還是只能采取標準的封裝大小這就需要將芯片壓縮到和intel的cpu差不多的大小。
不過這些東西也不是沒有辦法解決，比如李光南就提出利用麥小苗架構的優勢，制造四塊功能相對獨立的芯片，再通過一塊調度指令芯片讓它們工作起來，最后全部集成到一張板卡上，勉強可以解決問題。
周至的建議則是迭加，通過堆迭的方式讓芯片變成三維結構，這樣就可以解決體積和封裝的問題。
但是這個技術的難度也不是一星半點，完全是國內空白，目前只在制程較大的閃存上進行過研發。
舛岡富士雄帶領著團隊發明了一種可以刻洗的膠膜，解決了導熱膠“爬膠”污染管腳點的問題，的確達到了縮小芯片陰影面積，通過增加閃存顆粒高度來實現容量倍增的目的。
不過這工藝目前只能在亞微米級，也就是0.8微米制程的存儲顆粒上實現，但是想要將之用到0.5甚至國際領先水平的0.25微米制程芯片上，還有漫長的道路要走。