大會第一天的最后就是已經成為習慣了的鴻蒙手機發布會。
鴻蒙8留給市場的第一個懸念，也是半導體市場都非常在意的一件事情，孟謙在現場揭開了最終的答案。
M8，采用的是14nm工藝。
今年上半年大家都已經接受了電腦CUP依然無法向14nm進軍的事實，所以大家都把希望寄托在了手機處理器上。
英特爾表示年底會推出14nm工藝的阿童木處理器，而大風集團，將14nm的M8直接用在了鴻蒙8上。
雖然依舊沒能實現電腦CPU的反超，但大風半導體保持著在手機處理器領域的領先。
對于手機用戶來說，這個消息其實也就是再次證明了鴻蒙的領先，驚不起太多波瀾，但對于半導體這個行業來說影響深遠。
工藝之爭已經成為了半導體之爭的一個標志，尤其是在移動處理器領域，快半年足夠產品性能領先一代了，對芯片設計企業和芯片采購企業來說，不得不考慮是為了不得罪英特爾寧可產品落后還是為了產品領先去得罪英特爾這件事情。
所以大風半導體只要保持著領先，帶給英特爾的壓力是全方面的。
尤其是當海外企業要考慮這個問題的時候，華夏企業根本不用考慮這個問題，訂單全都往大風半導體甩，英特爾再不想想想辦法的話盟友們可就撐不住了。
回到鴻蒙8本身，孟謙提到了今年的鴻蒙8除了處理器工藝的進步，還有三大亮點，“鴻蒙8的第一個兩點，也是一個改變就是面部識別的進化，我們從2D面部識別變成了3D面部識別。”
孟謙解釋了一下3D面部識別的工作模式，“當有物體靠近手機時，深感攝像頭中的距離感應器會首先判斷是否有物體正在靠近。
然后在證實確實有物體靠近之后，內置的泛光感應元件會對物體進行具體掃描，再由紅外鏡頭接收信息，進一步傳輸給芯片神經網絡系統進行初步判斷。
判斷實際靠近的確實為人臉之后，紅外結構光會獲取更為具體的空間深度信息，進而完成整個人臉識別的過程。
所以3D面部識別和2D面部識別相比安全性會更高。”
其實3D人臉識別也是有弊端的，不過孟謙沒提，這次改用3D人臉識別有深層的意義，以后市場會明白了。
“下一個亮點就是我們的續航，今年，我們從處理器，系統，電池三個角度全面打造了一套續航方案，相比于鴻蒙7，我們的續航能力提升了20%。”
孟謙說完續航，現場所有人的表情都有點懵，因為今年智能手機都開始在續航上下功夫，基本上除了蘋果其他手機的續航能力都有很大的提升。
鴻蒙8的續航既然能拿作為三大亮點之一來說，大家本以為至少提升50%以上才配得上鴻蒙8吧，結果來個20%，多少讓人失望。
但等到孟謙提到了鴻蒙8的第三個亮點，大家就理解了。
因為鴻蒙8，居然用上了4K屏。