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            第37章 比高通強的數據(1 / 2)

            于東苦笑,康碩的這打擂臺的理由也太強大了,強大到了他都沒法往下接話。

            他的內心也是不斷的在感慨:康碩也太強了,過去滬都一趟,還真叫他把問題解決了。雖然只是系統問題,但那是光刻機的控制系統啊——工業控制系統想來復雜,尤其是擁有12個規模龐大子系統的光刻機控制系統。

            不過,于東對康碩的強大已經有了免疫力,一次一次的,他已經有些麻木,見怪不怪了。再說了,芯片能夠早一日生產,對華維也的確是好事兒,極大的好事兒。

            良久之后,于東緩過勁兒來,認可了康碩的計劃:“PPT發布沒問題,好多公司都這么干,但芯片的性能怎么預估呢?數據怎么標?”

            “麒麟雖然不能生產,但你們一直在設計,對下一代麒麟的理論性能你們一定有所預估吧?”康碩問道。

            “嗯,研發一直都沒停,仿真都有進行,理論性能數據是現成的。”

            于東給予確認,如果能夠達到麒麟下一代的理論設計性能,那絕對是一個值得大喝三杯的大喜事兒,聽康碩這口氣,好像很有希望,就算差應該也差不了多少。

            “按照5nm+制程工藝預估下一代麒麟的性能得到一個數據,在此基礎上,神經網絡處理器NPU和機器學習能力TPU能力數據上調80%。”

            想了想,康碩接著說道:“圖像處理核心GPU處理能力數據上調40%,其他能力數據統一上調10%,同時,絕對能耗降低40%。”

            康碩一個又一個的數字蹦出來,那鄭重的聲音讓于東聽得渾身都有些顫栗:“你認真的?”

            “有什么問題嗎?”康碩疑惑的問道。

            “按照5nm+評估,按你這上浮程度,最終芯片的性能已經堪比4nm了都,甚至比三星的4nm都要強了!”

            最后的話于東幾乎是用吼出來的:“你真的能確定?”

            “為什么不能?”康碩反駁道:“熱能混沌芯片的能力你們之前是做過評估的,14nm制程的芯片,利用熱能混沌芯片的加持,我們就能做出堪比5nm制程工藝芯片的性能。

            “滬都微電子的28nm精度的光刻機,硬件標準完全可以達到20nm的級別,這點我有把握,經過套刻,完成10nm制程工藝的芯片是完全不成問題的。”

            康碩接著說道:“這樣的制程工藝水平,再加上混沌芯片的加持,超過三星的4nm很奇怪嗎?有點信心好不好!”

            “有點信心好不好!”就這幾個字兒,一直縈繞在于東的耳邊,有那么一瞬間,他的呼吸都有些不順暢了——這驚喜來的太快、也太大了一點!

            他單單知道跟康碩合作可以繼續做自己的芯片,讓麒麟有再生產的機會。

            但卻萬萬沒想到,這芯片性能竟然還可以做得如此強大,甚至比正常發展的麒麟都要強大!

            按這個標準,甚至都是星球最強移動芯片了吧?

            瞬時性能能不能比肩蘋果A系列還不好說,但性能的持續輸出能力一定是吊打的——熱能芯片不僅省電,還降溫。

            這是一個絕對的大利器,甚至都有作弊的嫌疑了——毫不夸張的說,就這一個特性,完全能把芯片的性能提升整整一代!

            ……

            半夜,海思半導體設計部門集體加班,就連老大都在。

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