至于蘋果手機的信號問題，外掛基帶并非主要緣故，包括從iPhone7開始使用（7開始混用）因特爾信號基帶，一直被噴因特爾基帶太坑爹，不如高通，其實完全就是給蘋果背鍋：
因特爾信號基帶固然不如高通，但蘋果手機的信號差，完全是因為蘋果的信號設計能力太垃圾，尤其是跟秒天秒地的A系列芯片一比，簡直對不起那個蘋果標。
當然，也就是因為那個蘋果標，所以噴高通噴因特爾，反正就是不能噴蘋果。
后世手機芯片廠商，基本只剩下華為海思、高通、蘋果、聯發科寥寥幾家，其中華為、蘋果都是自產自銷，真正坐在這個牌桌上的有力玩家只有高通和聯發科兩家，其中高通又比聯發科強勢何止一點半點。
不過在09年的時候，智能手機芯片剛剛起步不久，德州儀器、因特爾、三星、英偉達、聯發科、高通等各大廠商“群雄割據”，高通沒有后來雄霸天下的英姿，聯發科也沒被小米一腳踩地上；
華為海思在這個領域還沒起步；蘋果在08年收購了PASemi公司，明年將會隨同劃時代的iPhone4發布第一款A系列處理器A4，不過是定制芯片，A5才是自研CPU，真正走上A系列默秒全的道路。
直到十多年之后中美貿易戰的大背景下，華為海思在被制裁的絕境之下把牙膏管擠爆，麒麟9000才看到了A14的背影，高通驍龍888則又一次跌倒在火坑里面，也算是在某個角度上“助力”麒麟十多年的追趕道路，使其在“死前”完成，結束了此前從麒麟980開始的雙方各自領先半年的竟跑。
（作者按：寫于2021年7月，經過大半年時間，從各自手機的綜合體驗來看，麒麟9000完勝驍龍888，包括游戲體驗。）
不過驍龍可以繼續迭代補救，并且即便是火坑，其他手機廠商也得搶著往里面跳；麒麟則被一道又一道制裁禁令鎖死，試圖艱難掙扎出一條希望渺茫的求生道路。
因為各個廠商的宣傳，手機芯片在后世已經幾乎等同于移動處理器，然而實際上一臺手機使用到的芯片要多達幾十片，除了以上提到的，還有DPS（數字信號處理）芯片、ISP（圖像信號處理）芯片、射頻芯片、音頻管理芯片、電源管理芯片、導航芯片、藍牙芯片等等。
比如華為明明擁有5G主導權和5G芯片，卻偏偏在21連續發布多款4G手機，就是因為空有5G芯片，但5G濾波芯片被卡住了。
濾波芯片是射頻芯片之一，基帶+射頻才能實現手機通信功能，而在射頻領域，95%的市場都被美日公司占據，國內公司在這個領域成果和市場幾乎為零，海思同樣未能突破。
不是海思不夠強，事實上從mate20開始，華為就已經把射頻中的功率放大器和低噪聲放大器換成了自研，但一方面，濾波是射頻中最難攻克的領域，另一方面，給海思的時間太短太短了，任務也太重太重、太多太多了。
回到正題上，因為洛神UI可以刷機使用，古詞手機本身的宣傳賣點就是性價比，參數就十分重要，其中的主要參數也就是后世哪怕普通消費者也都已經耳熟能詳的幾個領域：處理器、屏幕、攝像頭、電池。
這也都是以小米為主要代表的手機廠商一直努力宣傳的結果，這并非貶義，從手機商場的角度來說，小米這家公司有太多可以學習的地方。
其中最主要的貢獻就是，更加明確突出了宣傳賣點，比如手機處理器、屏幕分辨率、拍照像素……都是如此。
事實上，手機處理器頻率高、性能強，手機不一定不卡，屏幕分辨率高，屏幕不一定清晰，攝像頭像素高，拍照不一定好——但消費者不懂！