其實如果把這個芯片給大臺生產，那么情況肯定不會那么的糟糕，但他們目前一家獨大，所以根本不可能讓大臺生產，因為大臺的價格高上不少。
大星生產的價格低很多，雖然質量嚴重有問題，但這不是他們考慮的問題，因為其他的手機廠商沒有選擇，你愛用不用不用拉倒，唉就是這么任性就是這么囂張。
其實麒麟還在的時候他們是沒有那么囂張的，那個時候的865，855其性能都還不錯，但是自從沒有了對手之后，他們也不想多浪費錢了，開始躺平生涯。
我拿你的錢，研究芯片的技術，然后在把研究出來的芯片賣給你，最后又那你的錢繼續研究芯片然后又買給你，無限的套娃，完全就是肆無忌憚。
不過話說起來也是正常，畢竟那些手機品牌拿到首發之后一個個無比的亢奮，在發布會上不斷的強調他們是首發，仿佛這種事情非常光榮一般。
和手機廠商的虛張聲勢相比，中華國際倒是穩扎穩打在芯片制造行業不斷的前進，盡管外企不斷的打壓，但是中華國際確實在進步，而且不是一點點進步，是肉眼可見的進步。
其實每一個企業都有內部矛盾，在這種情況下領頭人非常的重要，中華國際的內部也有矛盾，可以說說內憂外患，可就算這種情況，他們居然還成功了，這就證明人家很厲害。
目前人家已經開始七納米的探索，十四納米已經可以批量生產，這種情況在國內絕對是屈指可數，其他的企業都還在二十八納米掙扎呢。
目前隨著國家的重視，所以半導體行業的投資者非常多，這也讓國內半導體公司如同雨后春筍一般不斷的出現，不過現實很殘酷的，這些工廠最后能活下來多少誰也無法確定。
不過今年是非常好的一年，外國的情況還沒有控制，導致各大工廠根本無法復工，全球都陷入芯片短缺的情況，其中大臺更是不斷的漲價，想要賺一波快錢。
這波錢不能全部都讓外國人賺了，所以也這邊必須加快速度才行，以最大的速度弄出高端芯片，然后撕開外國的封鎖，讓他們大吃一驚才行。
其實芯片制造非常的簡單只有六個步驟而已，分別是：
制作晶圓，使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。
晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。
圓光刻顯影、蝕刻，使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。
離子注入，使用刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結然后通過化學和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。
晶圓測試，經過上面的幾道工藝之后，晶圓上會形成一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。
由于每個芯片的擁有的晶粒數量是非常龐大的，完成一次針測試是一個非常復雜的過程，這要求在生產的時候盡量是同等芯片規格的大批量生產，畢竟數量越大相對成本就會越低。
封裝，將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內核可以有不同的封裝形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。
只要完成上述步驟就能把芯片搞出來，不過怎么做雖然大家都知道，但是開始做了，那么難度就會讓所有人難過到極點。
其中提取沙子這一步就能難道絕大部分人，百分之九十九點九九九九九的純度，可不是那么容易就可以做到的。
當然如果只是這樣其實也難不倒其他人，制作芯片最重要的是光刻機，這玩意不是一個國家可以制作的，而是十幾個國家合力才能制作，然后在荷蘭豆那里組裝的。
沒過光刻機，那么制作芯片就是笑話，國內芯片為什么會被卡住，就是因為光刻機的原因，我們被封鎖了，所以沒辦法制造高端芯片。
目前能制造高端光刻機的只有荷蘭豆的阿麥，可是阿麥的產量非常低，每年等著要買光刻機的公司又那么多，所以購買光刻機的公司必須等著。
而我們想要購買只能拍在最后面，而且最先進的根本不賣給我們，就連七納米的也只賣給我們一臺，為了這一臺光刻機，中華國際可謂是費心費力。