“這里就是新成立的白澤半導體集成設備制造有限公司的晶圓制造工廠園區。”
園區電瓶車在抵達一片園區前，放緩了速度，蘇姿豐向方年介紹道。
“一期工程驗收完畢了嗎？”方年側身打望，嘴上問。
蘇姿豐回答：“已交叉驗收通過，下月可以進行設備部署。”
方年輕輕點頭，沒再多說。
電瓶車駛入工廠，從廠房間穿梭而過。
整條望江西路從中科大前沿院向西數公里都已看不到半點荒蕪的跡象。
不過因為地理位置的因素，依舊稱得上是荒無人煙，無論是人還是行車都不多。
處于移動中的事物基本都是類似方年乘坐的這種園區電瓶車。
之后蘇姿豐簡單介紹一棟棟建筑物的作用，方年都未在言語。
這片廠房上前沿付出了太多的努力……
IDM的英文全稱是：IntegratedDeviceManufacturing。
有人稱之為全程制造，一般直譯為集成設備制造。
新公司選用了直譯的中文。
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
通常分成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器；
由于集成電路占了器件80%以上的份額，通常將半導體和集成電路等價。
集成電路按產品種類通常分為：微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件；一般統稱為芯片。
這是新公司名稱的由來。
也是為什么沒帶芯片，沒帶集成電路，帶半導體的原因。
簡單來說……
這家新成立的白澤半導體不僅要做芯片，要做集成電路，也要做其它各類器件，尤其是傳感器！
白澤半導體晶圓廠總占地面積超百萬平，規劃為四期。
第一期目標是月產能4萬片12寸晶圓，將使用28納米級全國產硅工藝技術。
整個芯片生產過程中需要使用到的設備及技術乃至材料都將使用國產廠商供給。
包括光刻機、涂膠顯影機、刻蝕機（含硅刻蝕、金屬刻蝕、介質刻蝕）、薄膜沉積設備（含PVD、CVD）、擴散、離子注入機、CMP、清洗機、檢測等環節所使用的設備；
包括半導體材料：硅片、電子特氣、光掩膜、拋光材料、光刻膠及光刻膠輔助材料、工藝化學品、靶材等。
甚至包括國產eda軟件。
在前沿內部有白澤、饕餮、梼杌、朱厭四個實驗室負責不同模塊的努力。
外部協調了近百個高校及科研單位，數十家公司分工合作。
其中包括前沿花了100億入股的企業。
比如推動了上市公司七星電子與非上市公司北方微電子啟動重組之旅。
這兩家公司重組合并后將負責從刻蝕到清洗這一過程中幾乎全部設備的國產化。
若是整體協調、技術水準等等順利。
明年初，白澤半導體第二期建設就會全面啟動，而不是現在土建工作都還在進行中。
至于第三、四期則要等到合適的時候，才會同時開工，因為三四期是為EUV光刻工藝部署。
單說一二期，其規劃的年產能目標是百萬片12寸晶圓。
一張12寸晶圓是直徑305㎜的圓形，以神龍512單片尺寸101㎜2為例，按行業基本良率計算，可產出約莫400片。
所以理想狀態下，每年產量是4億片神龍512。
短期內是基本可以滿足神龍、白龍、大CPU、GPU、其它非核心芯片的產能需求。
不過，根據一二期建筑面積來計算，要求梼杌推動的國產ArFiDUV光刻機單臺的每小時產能有較高的表現。
這極其需要攻克光刻機中的‘工件臺’這一系統。
目前被梼杌拿著‘鞭子’督促來完成這一系統的是：清華大學。