今年的天域公司召開的技術峰會，可謂是讓眾多手機廠商感覺到壓力巨大，特別是這次公布的處理器芯片，簡直適量眾多廠商感覺到自家芯片的差距。
畢竟天域公司的這次華騰的處理器芯片，實在是強到離譜，甚至在眾多用戶心中這樣的處理器芯片，簡直就是無敵一般的存在。
甚至今年的入門級別的處理器芯片在整體的表現方面簡直是強到了一種地步，這種強勁甚至讓如今的用戶也不得不感慨，現在華騰的實力。
“接下來給大家介紹的是我們今年的X系列處理器芯片！X175系列！”
作為G系列今年的旗艦級別的處理器芯片，自然是要等到最后才會向眾多廠商公布，而接下來給眾多廠商公布的則是這次的X系列。
X系列作為主打性能的系列，可謂是得到了許多性能，黨的關注在眾多用戶的心中這樣的處理器芯片的性價比是最高的。
“我們這一個系列的處理器芯片全部的采用了TX大核心，在性能方面擁有著不錯的水平，同時采用了我們華騰公司內部最新研發的三納米制成工藝，使得處理器芯片在性能以及功耗方面都能夠達到非常強勁的表現力！”
童浩這剛剛所說的話，讓眾多的手機廠商瞬間對于這款處理器芯片充滿興趣起來，畢竟這款處理器芯片不僅有最新的核心，同時采用了最新的三納米制成工藝，要知道現在目前所有的手機處理器芯片在制程工藝方面基本上還是最強4納米。
要知道，目前最為領先的處理器芯片的制成工藝是最新的臺積電的制成工藝，在整體的表現方面的確是擁有著非常不俗的表現能力。
今年的聯發科的天璣處理器芯片在下半年推出了所謂真正的旗艦級別的處理器芯片，在整體的性能方面才接近于今年的華騰的Z700處理器芯片。
而剛剛公布的入門級的處理器芯片，在性能方面已經能夠達到今年下半年年發科所發布的旗艦級別出名器芯片，甚至在性能方面都能算作狠狠的吊打如今的一眾的手機處理器芯片廠商。
華騰系列的處理器芯片的性能的確是達到了目前行業之中最為領先的水準，甚至讓移動的手機廠商都非常的羨慕現在華騰的實力。
“華騰X175采用了目前行業之中最強勁的一顆超大2.85Ghz的TX超大核心，另外還采用了三顆核心和的T2核心！”
“同時在GPU方面采用了最新的第4代的圖形處理器，擁有著非常不錯的表現能力！”
這一次的X系列入門級的處理器芯片，的確在整體的配置方面達到了一定的高度，在眾多手機廠商眼中，這絕對算是一款非常強勁的處理器芯片。
而這款處理器芯片的整體性能的表現也非常的優秀，在整體的跑分方面能夠達到極為驚人的165萬分的超強成績，在整個手機行業之中都算是數一數二的存在。
基本上這款處理器芯片能夠給用戶所帶來的絕對是非常強勁的體驗，甚至將會在行業之中引起一定的熱度。
同時這款處理器芯片在游戲的表現方面也十分的厲害，是目前整個手機處理器芯片之中游戲性能最強的存在。
甚至這款處理器芯片的出現會帶來更多高幀率游戲的出現，而從此改變整個手機行業的變化。
畢竟按照這款處理器芯片的表現能力，能夠展現出更多高幀率的游戲，是目前行業之中比較厲害的處理器芯片之一。